열 증착 thermal evaporation
방법 · 공정·제작
4연구단 논문
2교수
556억 국가 R&D(2015–24)
-43%증가율
1.82%서울대 비중
진공에서 원료를 가열·증발시켜 기판 위에 응축시켜 박막을 형성하는 물리 증착 공정이다.
연도별 연구단 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 133건 · 10년 556억 · 2015–19 대비 2020–24 -43% · 대학 수행 11.3% · 서울대(본교) 1.82%. 매칭: 영문 키워드 'thermal evaporation', 국문 '열증착', '진공증착'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 재료 > 열/표면처리 38% · 재료 > 금속재료 23% · 전기/전자 > 디스플레이 14% · 에너지/자원 > 신재생에너지 11%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 8.5세대 부하물 350Kg 이상 작동거리 7m 이상의 OLED 마스크 및 유리기판 이송용 진공로봇 개발 | (주)티로보틱스 | 산업통상자원부 | 20.8 |
| 2024 | 건식 진공공정 적용 탠덤 상부셀용 핵심소재 대량합성 기술개발 | (주)엘케이켐 | 산업통상자원부 | 18.0 |
| 2024 | 결정질 실리콘 기반 탠덤 태양전지 적용을 위한 전층 무기 저온상변화 페로브스카이트 상부셀 및 핵심소재 개발 | 충남대학 | 산업통상자원부 | 8.5 |
| 2024 | 초고효율(≥35%) 건식기반 페로브스카이트/결정질 실리콘 탠덤 태양전지 개발 | 고려대학 | 산업통상자원부 | 5.5 |
| 2022 | BGA타입 IC패키지의 EMI Shielding 공정 전용 쿠션테이프 및 제조기술개발 | (주)모두테크 | 산업통상자원부 | 4.5 |
| 2023 | 200cm² 급 페로브스카이트 태양전지의 박막 및 조성비 재현성 개선을 통한 양산형 진공증착공정 기술 개발 | (주)셀코스 | 중소벤처기업부 | 3.3 |
| 2024 | 고유전 물질 기반 친환경 자동차용 고성능 필름 커패시터 기술 개발 | 성문전자(주) | 중소벤처기업부 | 3.0 |
| 2022 | 진공증착 System을 활용한 COPPER Based NPP 항균제 제조기술 및 항균내구성·흡한속건성이 우수한 Polyester 소재 개발 | (주)티에스컴퍼니 | 중소벤처기업부 | 2.7 |
교수
| 교수 | 학과 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 이윤석 | 기계공학부 | 3 | 1 |
| 김진영 | 재료공학부 | 1 | 1 |
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에너지/자원만에너지·환경·원자력 확장
신재생에너지 4
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|---|---|---|---|
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