SNUEI

웨이퍼 규모 성장 wafer-scale growth

키워드 · 소재·나노·화학

3연구단 논문
2교수
178억 국가 R&D(2015–24)
신규증가율
16.20%서울대 비중

2차원 물질 등 박막을 웨이퍼 전체 면적에 균일하게 합성하는 기술이다.

연도별 연구단 논문

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국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)

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2015–2024 과제 레코드 68건 · 10년 178억 · 2015–19 대비 2020–24 신규 · 대학 수행 90.4% · 서울대(본교) 16.20%. 매칭: 영문 키워드 'wafer scale growth', 국문 '웨이퍼 스케일', '웨이퍼 규모', '대면적 성장'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.

매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 전기/전자 > 반도체 소자·회로 23% · 재료 > 세라믹재료 16% · 물리학 > 원자/분자물리 11% · 에너지/자원 > 신재생에너지 11%

최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)

연도과제수행기관부처억
2022다중 정전용량 소재 및 멤커패시터 응용 기초기술 개발광주과학기술원과학기술정보통신부11.7
2024웨이퍼 스케일, 원자층 제어 2차원 다층박막 기반의 BEOL 로직/메모리향 초저전압 스위칭 트랜지스터 개발서울대학과학기술정보통신부8.6
2022이차원 질화붕소 기반 상온 동작 양자광원 기술 개발경희대학과학기술정보통신부7.5
2022레티클 스티칭을 통한 확장성을 갖춘 W 대역 웨이퍼 스케일 위상 배열 안테나 송수신기 개발연세대학과학기술정보통신부6.5
2023위상물질 기반 나노 전자소자용 소재 및 소자 구조 개발한국과학기술연구원과학기술정보통신부5.7
2023나노 전자소자 구현을 위한 위상물질 이종접합구조 개발울산과학기술원과학기술정보통신부3.8
2024뉴로모픽 컴퓨팅을 위한 웨이퍼 스케일 초저전력 질화붕소 멤리스터 어레이 구현포항공과대학과학기술정보통신부2.9
2024반도체 고집적화를 위한 인터커넥 소재 개발: MoP 위상준금속과 a-BN 초저유전체의 대면적 성장 및 집적화 공정광주과학기술원과학기술정보통신부2.9

교수

교수학과논문2022년 이후
이철호전기정보공학부32
남기태재료공학부10

함께 나오는 키워드

이황화몰리브덴(MoS2) 광전기화학 물분해 실리콘 광음극 전이금속 디칼코게나이드(TMD) 이황화텅스텐(WS2)

연결되는 NTIS 분류

에너지/자원만에너지·환경·원자력 확장

없음

논문 (최신순)

연도논문SNUEI 저자피인용
2025Wafer-Scale Homogenous Growth of Tungsten Disulfide via Promoter-Assisted Metal–Organic Chemical Vapor Deposition
ACS Materials Letters
이철호2
2022Bowing-alleviated continuous bandgap engineering of wafer-scale WS2xSe2(1-x) monolayer alloys and their assembly into hetero-multilayers
NPG Asia Materials
이철호26
2016Wafer-scale transferable molybdenum disulfide thin-film catalysts for photoelectrochemical hydrogen production
Energy & Environmental Science
남기태, 이철호198

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교수 1

이철호

논문 3

Wafer-scale transferable molybdenum disulfide thin-film catalysts for · Wafer-Scale Homogenous Growth of Tungsten Disulfide via Promoter-Assis · Bowing-alleviated continuous bandgap engineering of wafer-scale WS2xSe