열 사이클 시험 thermal cycling test
방법 · 실험·측정·분석
4연구단 논문
2교수
92억 국가 R&D(2015–24)
소규모증가율
0.00%서울대 비중
온도를 반복적으로 올리고 내려 접합부·소자의 신뢰성을 평가하는 시험이다.
연도별 연구단 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 19건 · 10년 92억 · 2015–19 대비 2020–24 소규모 · 대학 수행 19.0% · 서울대(본교) 0.00%. 매칭: 영문 키워드 'thermal cycling test', 국문 '열사이클', '열충격시험'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 에너지/자원 > 신재생에너지 78% · 기계 > 인공위성 8% · 전기/전자 > 기타 전기/전자 7% · 건설/교통 > 건설 환경설비 기술 4%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 열/부하 사이클 동시 대응 고내구성 SOFC 스택 원천 기술개발 | (재)한국에너지기술연구원 | 과학기술정보통신부 | 6.0 |
교수
| 교수 | 학과 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 윤상원 | 전기정보공학부 | 2 | 0 |
| 신종원 | 전기정보공학부 | 2 | 2 |
연결되는 NTIS 분류
에너지/자원만에너지·환경·원자력 확장
중전기기 2
논문 (최신순)
| 연도 | 논문 | SNUEI 저자 | 피인용 |
|---|---|---|---|
| 2025 | Utilizing Silicone Gel Encapsulation in Power Semiconductor Module to Improve Manufacturability While Reducing Common-Mode Noise IEEE Transactions on Power Electronics | 신종원 | 1 |
| 2024 | Improved Packaging of Power Module With Low-Permittivity Material for Low Common-Mode Noise and High Reliability 중전기기 › 전력변환기기 IEEE Transactions on Power Electronics | 신종원 | 13 |
| 2021 | Design and Experimental Evaluation of Transfer-Molded 650 V Super-Junction mosfet Power Module for Industrial Applications 중전기기 › 발전기/전동기 및 제어 IEEE Transactions on Industry Applications | 윤상원 | 13 |
| 2020 | Finite Element and Experimental Analysis of Spacer Designs for Reducing the Thermomechanical Stress in Double-Sided Cooling Power Modules IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics | 윤상원 | 57 |
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교수 2
논문 4
Design and Experimental Evaluation of Transfer-Molded 650 V Super-Junc · Improved Packaging of Power Module With Low-Permittivity Material for · Utilizing Silicone Gel Encapsulation in Power Semiconductor Module to · Finite Element and Experimental Analysis of Spacer Designs for Reducin