윤상원 Yoon, Sang Won

참여교수공과대학 전기정보공학부

AI 연구 프로필·과제 동향

윤상원 교수는 전기정보공학부에서 반도체 패키징을 연구하며, 수집 SCI 논문의 중심은 전기차·산업용 전력 모듈의 패키징 설계, 열관리, 신뢰성이다. 48 V 마일드 하이브리드 차량용 인버터 모듈, 초접합 MOSFET·GaN 전력 모듈에서 DBC 기판과 인터커넥션 구조를 설계해 기생 인덕턴스와 열저항을 줄이고, SiC·GaN 모듈의 접합온도와 열임피던스를 광섬유 온도 측정, 온도 민감 전기 파라미터 보정, 딥러닝으로 추정하였다. 양면 냉각 전력 모듈의 스페이서·수직 적층 구조와 핀-핀 히트싱크를 해석·설계해 열기계 응력과 접합온도를 낮추고, J-적분 기반 솔더 열피로 수명 평가를 제시하였으며, 2025–2026년에는 HBM·3D NAND 메모리 패키지의 잔류응력·휨과 열 경로 설계로 대상을 넓혔다. 수집 목록에 포함된 스텐실 프린팅·리플로 공정 데이터 기반 최적화 논문 11편은 공저자군이 달라 동명이인 저작으로 분류하였다.

연구 축

연구 흐름

핵심 키워드와 국가 과제 동향

전체 키워드: 전력 모듈 패키징 5 직접접합 구리 기판(DBC) 4 양면 냉각 전력 모듈 4 질화갈륨(GaN) 전력 모듈 4 탄화규소(SiC) 전력 모듈 3 기생 인덕턴스 3 차량용 전력 모듈 3 핀-핀 방열판 3 전력전자 열관리 3 electromagnetic vibration energy harvester 2 inverter power module 2 thermo mechanical stress 2 junction temperature measurement 2 multi chip power module 2 silicon carbide mosfet 2 temperature sensitive electrical parameter 2 thermal resistance 2 high bandwidth memory package 2 semiconductor package thermal management 2 magnetic back iron 1

연구 방법

다중물리 유한요소 해석, 회로 시뮬레이션, 전산유체 해석으로 모듈 구조를 설계하고 시제품 제작 후 이중 펄스 시험, 열·파워 사이클링 시험으로 검증한다. 접합온도와 열임피던스는 광섬유 온도센서 기반 광학 측정, 온도 민감 전기 파라미터 보정, 딥러닝 모델로 추정한다.

유한요소 해석(FEA) 9 다중물리 시뮬레이션 4 최적화 4 광학 측정 3 파워 사이클링 시험 3 열 사이클 시험 2 열해석 시뮬레이션 2 딥러닝 2 위상 최적화 1 수치 시뮬레이션 1

지원 과제 동향 (NTIS 성과, 2020–2024)

연도별 지원 과제 건수. 정부연구비 합계 2020 7억 · 2021 8억 · 2022 9억 · 2023 12억 · 2024 19억. 과제 전체의 연차 정부연구비를 더한 값이라 교수 개인 연구비가 아니며, 공저자 과제가 포함될 수 있다.

PDF 본문 메모

• 2020_Thermal Impedance Characterization Using Optical Measurement Assisted by Multi-Physics Sim (논문 페이지) 2020년 Micromachines 게재 논문으로, 저자 소속은 한양대학교 자동차공학과(Department of Automotive Engineering)로 표기되어 있다. SiC MOSFET 4개와 SiC 쇼트키 다이오드 4개를 병렬 구성한 멀티칩 모듈에서 광섬유 온도센서로 접합온도 냉각곡선을 측정하고, 광섬유가 따라가지 못하는 빠른 초기 구간은 전기·정상상태 열·과도 열해석의 3단계 다중물리 시뮬레이션으로 보완한다. 보정된 냉각곡선에 NID(network identification by deconvolution)를 적용해 구한 열저항은 기존 방법 대비 3.8% 차이로 보고되었다.

논문 목록은 추가 OpenAlex 저자 ID로 보완되었다. 보완 ID에 함께 묶인 스텐실 프린팅·리플로 공정·SMT 데이터 기반 최적화 논문 11편은 공저자(Nourma Khader, Daehan Won, Haifeng Wang 등)가 전력 모듈 논문 공저자군과 겹치지 않고 주제·방법이 산업공학 계열이어서 동명이인 저작으로 suspect에 넣었으며(태깅은 수행), 같은 계열의 비SCI 제목(AOI 오검출 분류, BGA 솔더 열프로파일 예측, 리플로 레시피 최적화)도 서술에서 제외했다. 귓불 착용형 웨어러블 센서 논문은 인버터 모듈 논문 공저자(Hobeom Han)가 참여해 본인 저작으로 두었다. 일부 논문(2017 하베스터, 2023 히트싱크 2편, 2026 2편)은 초록이 없어 제목과 키워드로 태깅했다.

NTIS 표준분류 연계

논문 = 이 교수 논문을 NTIS 과학기술표준분류에 배정한 수(정책 연계 맵과 같은 방법), 논문(지원 과제) = 그 분류 과제가 지원한 논문 수. 국가 투자 = 그 분류(1순위) 과제의 정부연구비. 대학 내 서울대% 평균 8.7%.

에너지/자원 분류에 배정된 논문이 없다. '에너지·환경·원자력 확장'을 누르면 다른 분류가 보인다.

논문 지원 과제 (NTIS 성과DB)

교수 논문 DOI가 NTIS 성과 논문으로 등록된 과제(2020–24). 공저자의 과제일 수 있어 본인 책임 과제와 같지 않다. 부처: 과학기술정보통신부 8, 교육부 5. NTIS 분류 = 그 과제의 1순위 과학기술표준분류.

학제 간 융합 후보

다른 학과이면서 아직 함께 쓴 논문이 없는 교수 쌍 가운데 연구 유사도(학문분야 cosine 0.5 + NTIS 중분류 cosine 0.5)가 높은 순. 겹치는 NTIS 분류는 두 교수 논문이 2편 이상씩 배정된 중분류다. 전체 네트워크 →

대표 논문 (피인용 상위)

최근 논문

인접 그래프

노드 hover = 이웃 강조 · 1회 클릭 = 고정 · 고정된 노드 다시 클릭 = 페이지 이동

이 문서와 연결된 페이지

논문 24

Design and Experimental Evaluation of Transfer-Molded 650 V Super-Junc · Analysis and Design Optimization of Tilted Rounded-Rectangular Pin-Fin · Multiphysics Simulation Analysis and Design of Integrated Inverter Pow · Improving Electrical and Thermal Performance of 650-V GaN E-HEMT Modul · Balanced Vertical Structures for Thermal Expansion Matching and Reduce · Analysis model for thermal resistance of double-sided cooling power mo · Analysis of perforated pin design use in automotive SiC power module h · DBC-Packaged Inverter Power Module for Integrated Motor-Inverter Desig · Iterative Electrical–Thermal Coupled Simulation Method of Automotive P · Embedded PCB and DBC-integrated design of 650 V GaN power modules with · Thermal Behavior in Vertically Stacked Cascode GaN HEMT Power Modules · Residual stress and deformation analysis considering adhesive material · Thermal Impedance Characterization Using Optical Measurement Assisted · Novel Temperature Calibration Method of E-Mode and D-Mode GaN Power Mo · Finite Element and Experimental Analysis of Spacer Designs for Reducin · Actual Maximum Junction Temperature Estimation Process of Multichip Si · Miniature Piezoelectric Sensor for In-Situ Temperature Monitoring of S · Modeling and Improvement of Heat-Flow Paths Inside 3D-nand First-Level · Optimization of Magnet and Back-Iron Topologies in Electromagnetic Vib · Numerical study and design optimization of electromagnetic energy harv · Advanced Reliability Assessment Approach of Power Modules Under Low-Cy · Human Activity and Correlated Posture Monitoring Using Earlobe-Worn We · Hybrid Distribution Transformer Based on an Existing Distribution Tran · Stack-height-aware thermal management of HBM packages via selective NC

연구주제 3

Silicon Carbide Semiconductor Technologies · GaN-based semiconductor devices and materials · Heat Transfer and Optimization

학문분야 2

Electrical and Electronic Engineering · Mechanical Engineering

정책분야 1

중전기기

전략기술 2

반도체·디스플레이 · 첨단 모빌리티

학과 1

전기정보공학부

키워드 9

직접접합 구리 기판(DBC) · 전력전자 열관리 · 전력 모듈 패키징 · 질화갈륨(GaN) 전력 모듈 · 양면 냉각 전력 모듈 · 핀-핀 방열판 · 탄화규소(SiC) 전력 모듈 · 기생 인덕턴스 · 차량용 전력 모듈

방법 8

최적화 · 딥러닝 · 유한요소 해석(FEA) · 다중물리 시뮬레이션 · 열 사이클 시험 · 파워 사이클링 시험 · 열해석 시뮬레이션 · 광학 측정