직접접합 구리 기판(DBC) direct bonded copper substrate
키워드 · 전력·초전도·전력전자
세라믹 판 양면에 구리를 직접 접합한 전력 모듈용 절연·방열 기판이다.
연도별 연구단 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 1건 · 10년 1억 · 2015–19 대비 2020–24 – · 대학 수행 0.0% · 서울대(본교) 0.00%. 매칭: 영문 키워드 'direct bonded copper substrate', 국문 'DBC 기판', '직접접합 구리'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 재료 > 금속재료 100%
교수
| 교수 | 학과 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 신종원 | 전기정보공학부 | 5 | 2 |
| 윤상원 | 전기정보공학부 | 4 | 1 |
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