전력전자 열관리 power electronics thermal management
키워드 · 전력·초전도·전력전자
전력반도체·컨버터에서 생기는 열을 효과적으로 배출해 온도를 제어하는 기술이다.
연도별 연구단 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 2건 · 10년 4억 · 2015–19 대비 2020–24 소규모 · 대학 수행 0.0% · 서울대(본교) 0.00%. 매칭: 영문 키워드 'power electronics thermal management', 국문 '전력반도체 방열', '전력전자 열관리', '파워모듈 냉각'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 재료 > 세라믹재료 100%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 친환경 전기자동차용 고방열.고신뢰성 Si3N4/Cu 전력반도체 방열 기판 개발 | (주)코웰 | 중소벤처기업부 | 2.2 |
교수
| 교수 | 학과 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 신종원 | 전기정보공학부 | 3 | 0 |
| 윤상원 | 전기정보공학부 | 3 | 3 |
함께 나오는 키워드
핀-핀 방열판 양면 냉각 전력 모듈 부스트 컨버터 직접접합 구리 기판(DBC) 전력반도체 모듈 스위칭 노이즈 차량용 전력 모듈 탄화규소(SiC) 전력 모듈
연결되는 NTIS 분류
중전기기 3
논문 (최신순)
| 연도 | 논문 | SNUEI 저자 | 피인용 |
|---|---|---|---|
| 2024 | Analysis and Design Optimization of Tilted Rounded-Rectangular Pin-Fins Heat Sink for xEV Double-Sided Cooling Power Module 중전기기 › 발전기/전동기 및 제어 IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics | 윤상원 | 12 |
| 2023 | Analysis model for thermal resistance of double-sided cooling power module with pin–fin heat sink used in xEVs 중전기기 › 발전기/전동기 및 제어 Journal of Power Electronics | 윤상원 | 5 |
| 2023 | Analysis of perforated pin design use in automotive SiC power module heatsink 중전기기 › 발전기/전동기 및 제어 Journal of Power Electronics | 윤상원 | 4 |
| 2018 | Optimal Design of Three-Dimensional Heat Flow Structures for Power Electronics Applications Journal of Thermal Science and Engineering Applications | 신종원 | 12 |
| 2017 | Electrothermal Circuit Design With Heat Flow Control—Synchronous Buck Converter Case Study IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | 신종원 | 12 |
| 2015 | DBC Switch Module for Management of Temperature and Noise in 220-W/in3 Power Assembly IEEE Transactions on Power Electronics | 신종원 | 8 |
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교수 2
논문 6
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