핀-핀 방열판 pin-fin heat sink
키워드 · 수송·열·기계 에너지
3연구단 논문
1교수
1억 국가 R&D(2015–24)
소규모증가율
0.00%서울대 비중
기둥 모양 핀을 배열해 냉각 유체와의 열교환 면적을 늘린 방열판이다.
연도별 연구단 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 2건 · 10년 1억 · 2015–19 대비 2020–24 소규모 · 대학 수행 0.0% · 서울대(본교) 0.00%. 매칭: 영문 키워드 'pin fin heat sink', 국문 '핀핀 히트싱크', '핀-핀 방열'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 기계 > 에너지/환경기계시스템 100%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | Pin-Fin 히트싱크를 적용한 200W급 지능형 배터리팩 냉각 기술개발 | (주)이엔솔루션 | 중소벤처기업부 | 0.6 |
교수
| 교수 | 학과 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 윤상원 | 전기정보공학부 | 3 | 3 |
함께 나오는 키워드
전력전자 열관리 양면 냉각 전력 모듈 차량용 전력 모듈 탄화규소(SiC) 전력 모듈
연결되는 NTIS 분류
에너지/자원만에너지·환경·원자력 확장
중전기기 3
논문 (최신순)
| 연도 | 논문 | SNUEI 저자 | 피인용 |
|---|---|---|---|
| 2024 | Analysis and Design Optimization of Tilted Rounded-Rectangular Pin-Fins Heat Sink for xEV Double-Sided Cooling Power Module 중전기기 › 발전기/전동기 및 제어 IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics | 윤상원 | 12 |
| 2023 | Analysis model for thermal resistance of double-sided cooling power module with pin–fin heat sink used in xEVs 중전기기 › 발전기/전동기 및 제어 Journal of Power Electronics | 윤상원 | 5 |
| 2023 | Analysis of perforated pin design use in automotive SiC power module heatsink 중전기기 › 발전기/전동기 및 제어 Journal of Power Electronics | 윤상원 | 4 |
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