양면 냉각 전력 모듈 double-sided cooling power module
키워드 · 전력·초전도·전력전자
칩의 위아래 두 면으로 열을 빼내 방열 성능을 높인 전력 모듈 구조다.
연도별 연구단 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 8건 · 10년 24억 · 2015–19 대비 2020–24 소규모 · 대학 수행 0.0% · 서울대(본교) 0.00%. 매칭: 영문 키워드 'double sided cooling power module', 국문 '양면냉각', '양면 냉각 파워모듈'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 전기/전자 > 반도체소자 및 시스템 50% · 전기/전자 > 전기전자부품 21% · 전기/전자 > 반도체소자/시스템 12% · 전기/전자 > 반도체 소자·회로 12%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 8인치 SiC MOSFET 상용화 및 에너지 효율 향상을 위한 양면 방열 전력모듈 패키지 | 제엠제코(주) | 산업통상자원부 | 3.0 |
| 2024 | 양면냉각방식을 적용한 전기자동차용 일체형 Inverter Cooler 개발 | (주)캐스트맨 | 중소벤처기업부 | 1.2 |
| 2022 | EV/HEV 전력 반도체의 냉각 시스템을 위한 방열 소재 및 부품 개발 | (주)코스텍시스 | 중소벤처기업부 | 1.1 |
교수
| 교수 | 학과 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 윤상원 | 전기정보공학부 | 4 | 3 |
함께 나오는 키워드
핀-핀 방열판 전력전자 열관리 차량용 전력 모듈 탄화규소(SiC) 전력 모듈
연결되는 NTIS 분류
중전기기 2
논문 (최신순)
| 연도 | 논문 | SNUEI 저자 | 피인용 |
|---|---|---|---|
| 2025 | Balanced Vertical Structures for Thermal Expansion Matching and Reduced Thermomechanical Stress in Silicon Carbide Double-Sided Cooling Power Modules IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | 윤상원 | 1 |
| 2024 | Analysis and Design Optimization of Tilted Rounded-Rectangular Pin-Fins Heat Sink for xEV Double-Sided Cooling Power Module 중전기기 › 발전기/전동기 및 제어 IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics | 윤상원 | 12 |
| 2023 | Analysis model for thermal resistance of double-sided cooling power module with pin–fin heat sink used in xEVs 중전기기 › 발전기/전동기 및 제어 Journal of Power Electronics | 윤상원 | 5 |
| 2020 | Finite Element and Experimental Analysis of Spacer Designs for Reducing the Thermomechanical Stress in Double-Sided Cooling Power Modules IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics | 윤상원 | 57 |
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