전력반도체 모듈 power semiconductor module
키워드 · 전력·초전도·전력전자
IGBT·MOSFET 등 전력용 반도체 칩을 기판·패키지에 집적한 전력 변환용 모듈이다.
연도별 연구단 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 152건 · 10년 777억 · 2015–19 대비 2020–24 +377% · 대학 수행 0.7% · 서울대(본교) 0.45%. 매칭: 영문 키워드 'power semiconductor module', 국문 '전력반도체 모듈', '파워모듈', '전력모듈 패키징'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 재료 > 금속재료 18% · 재료 > 세라믹재료 18% · 전기/전자 > 중전기기 13% · 에너지/자원 > 에너지효율·통합(재분류) 9%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 수소전기상용차용 전력변환장치 전력밀도 향상 및 차량 장착성 확보기술 개발 | 용인전자(주) | 산업통상자원부 | 33.7 |
| 2023 | ① 열전발전 소자/파워모듈 양산 공정 기술 개발 | 엘지이노텍(주) | 산업통상자원부 | 32.0 |
| 2023 | 수소전기상용차 전장부품의 고전력밀도화를 위한 전력모듈 및 통합 회로기술 개발 | 제엠제코(주) | 산업통상자원부 | 31.6 |
| 2023 | 차량용 모듈러형 고집도 전력모듈 및 고전력밀도 전력변환 적용기술 개발 | (주)엠디엠 | 산업통상자원부 | 14.8 |
| 2022 | 상용특장용 고효율 저공해 다채널 전기구동 동력인출 파워모듈 개발 | (주)광림 | 산업통상자원부 | 14.6 |
| 2023 | 전기차 고전력 파워모듈용 질화규소 AMB(Active Metal Brazing) 회로기판 제조 기술개발 | (주)아모그린텍 | 산업통상자원부 | 12.5 |
| 2023 | 전기차 고전력 파워모듈 방열기판(90 WmK 이상)용 질화규소 분말 국산화 기술개발 | (주)미코 | 산업통상자원부 | 11.7 |
| 2022 | 섬유가공공정 폐열에너지 회수용 열전발전 시스템 실증 | (주)리빙케어 | 산업통상자원부 | 11.5 |
교수
| 교수 | 학과 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 신종원 | 전기정보공학부 | 6 | 3 |
함께 나오는 키워드
직접접합 구리 기판(DBC) 공통모드 노이즈 부스트 컨버터 스위칭 노이즈 전력 모듈 패키징 전력전자 열관리 벅 컨버터
연결되는 NTIS 분류
중전기기 1
논문 (최신순)
| 연도 | 논문 | SNUEI 저자 | 피인용 |
|---|---|---|---|
| 2025 | Utilizing Silicone Gel Encapsulation in Power Semiconductor Module to Improve Manufacturability While Reducing Common-Mode Noise IEEE Transactions on Power Electronics | 신종원 | 1 |
| 2024 | Improved Packaging of Power Module With Low-Permittivity Material for Low Common-Mode Noise and High Reliability 중전기기 › 전력변환기기 IEEE Transactions on Power Electronics | 신종원 | 13 |
| 2024 | Power Module With Low Common-Mode Noise and High Reliability IEEE Access | 신종원 | 6 |
| 2018 | Power Semiconductor Module With Low-Permittivity Material to Reduce Common-Mode Electromagnetic Interference IEEE Transactions on Power Electronics | 신종원 | 41 |
| 2015 | DBC Switch Module for Management of Temperature and Noise in 220-W/in3 Power Assembly IEEE Transactions on Power Electronics | 신종원 | 8 |
| 2014 | Direct-Bond-Copper Switch Module for Management of Temperature and Noise in 220-W/in3 Power Assembly Journal of Microelectronics and Electronic Packaging | 신종원 | 1 |
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교수 1
논문 6
Improved Packaging of Power Module With Low-Permittivity Material for · Utilizing Silicone Gel Encapsulation in Power Semiconductor Module to · DBC Switch Module for Management of Temperature and Noise in 220-W/in3 · Direct-Bond-Copper Switch Module for Management of Temperature and Noi · Power Semiconductor Module With Low-Permittivity Material to Reduce Co · Power Module With Low Common-Mode Noise and High Reliability