공통모드 노이즈 common-mode noise
키워드 · 전력·초전도·전력전자
4연구단 논문
1교수
4억 국가 R&D(2015–24)
–증가율
0.00%서울대 비중
전력변환기의 기생 커패시턴스를 통해 접지로 흐르는 전류로 생기는 전자기 간섭이다.
연도별 연구단 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 5건 · 10년 4억 · 2015–19 대비 2020–24 – · 대학 수행 34.7% · 서울대(본교) 0.00%. 매칭: 영문 키워드 'common mode noise', 국문 '공통모드 노이즈', '공통모드 잡음', '커먼모드 노이즈'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 전기/전자 > 반도체소자 및 시스템 49% · 뇌과학 > 뇌공학 22% · 전기/전자 > 반도체소자/시스템 16% · 정보/통신 > 정보통신 모듈/부품 14%
교수
| 교수 | 학과 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 신종원 | 전기정보공학부 | 4 | 3 |
함께 나오는 키워드
전력반도체 모듈 직접접합 구리 기판(DBC) 전력 모듈 패키징 벅 컨버터
연결되는 NTIS 분류
에너지/자원만에너지·환경·원자력 확장
중전기기 1
논문 (최신순)
| 연도 | 논문 | SNUEI 저자 | 피인용 |
|---|---|---|---|
| 2025 | Utilizing Silicone Gel Encapsulation in Power Semiconductor Module to Improve Manufacturability While Reducing Common-Mode Noise IEEE Transactions on Power Electronics | 신종원 | 1 |
| 2024 | Improved Packaging of Power Module With Low-Permittivity Material for Low Common-Mode Noise and High Reliability 중전기기 › 전력변환기기 IEEE Transactions on Power Electronics | 신종원 | 13 |
| 2024 | Power Module With Low Common-Mode Noise and High Reliability IEEE Access | 신종원 | 6 |
| 2018 | Power Semiconductor Module With Low-Permittivity Material to Reduce Common-Mode Electromagnetic Interference IEEE Transactions on Power Electronics | 신종원 | 41 |
인접 그래프
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논문 4
Improved Packaging of Power Module With Low-Permittivity Material for · Utilizing Silicone Gel Encapsulation in Power Semiconductor Module to · Power Semiconductor Module With Low-Permittivity Material to Reduce Co · Power Module With Low Common-Mode Noise and High Reliability