전력 모듈 패키징 power module packaging
키워드 · 전력·초전도·전력전자
전력반도체 칩을 기판·접합재·방열 구조와 함께 조립하는 기술이다.
연도별 연구단 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 8건 · 10년 15억 · 2015–19 대비 2020–24 소규모 · 대학 수행 0.0% · 서울대(본교) 0.00%. 매칭: 영문 키워드 'power module packaging', 국문 '전력모듈 패키징', '파워모듈 패키징', '전력반도체 패키징'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 전기/전자 > 반도체 소자·회로 81% · 전기/전자 > 반도체소자 및 시스템 18%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 고출력 SiC 파워모듈용 절연-냉각 Pin-fin 일체형 고방열 기판과 파워모듈 적용 기술 개발 | (주)애니캐스팅 | 산업통상자원부 | 10.8 |
| 2022 | 전력반도체 패키징용 접합강도 25Mpa이상인 Cu-Sn계 저온접합소재 개발 | 엑시노(주) | 중소벤처기업부 | 1.5 |
| 2022 | 시스템반도체 및 전력반도체 패키징용 EMC 소재 밸류체인 내재화를 위한 상용화 기술 개발 | 송원산업(주) | 산업통상자원부 | 0.2 |
교수
| 교수 | 학과 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 윤상원 | 전기정보공학부 | 5 | 2 |
| 신종원 | 전기정보공학부 | 2 | 2 |
함께 나오는 키워드
직접접합 구리 기판(DBC) 기생 인덕턴스 공통모드 노이즈 전력반도체 모듈 질화갈륨(GaN) 전력 모듈
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중전기기 2
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논문 7
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