Direct-Bond-Copper Switch Module for Management of Temperature and Noise in 220-W/in3 Power Assembly
2014 · Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
저자
Woochan Kim, 신종원 (Jong-Won Shin), Khai D. T. Ngo
연구주제
Advanced DC-DC Converters · Silicon Carbide Semiconductor Technologies · Electromagnetic Compatibility and Noise Suppression
NTIS 과학기술표준분류
에너지/자원만에너지·환경·원자력 확장
가장 가까운 분류(전기/전자 > 반도체소자 및 시스템 > SoC)가 에너지·환경·원자력 확장 범위 밖이다.
AI 연구 키워드·방법
부스트 컨버터 직접접합 구리 기판(DBC) power density 전력반도체 모듈 스위칭 노이즈
키워드 (OpenAlex)
direct bond copper power modules high power density switching noise boost converter high switching frequency
초록
Achieving high-power density is a challenge in the presence of stringent specifications on temperature rise and switching noise. Integration of the direct-bond-copper module with PCB mother board was found to be the right approach to achieve 220-W/in3 power density, 2-kW output power, and 48.9°C junction-temperature rise. The reduced layout inductance (2.89 nH) at the source and the negative coupling between source and drain layout inductances suppressed turn-off noise. The prototyped dc-dc boost converter switched between 400 kHz to 1 MHz without self-turn-on problems.
이 논문을 지원한 국가R&D 과제 (NTIS 성과)
NTIS 성과DB(2020–24)에서 DOI 매칭 없음
인접 그래프
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