Stack-height-aware thermal management of HBM packages via selective NCF thermal conductivity strategy
2026 · Microelectronics Reliability
저자
Yuna Lee, Jeong Hun Song, 윤상원 (Sang Won Yoon)
연구주제
Silicon Carbide Semiconductor Technologies
NTIS 과학기술표준분류
에너지/자원만에너지·환경·원자력 확장
지원 과제·AI 키워드로 잡을 근거가 없어 분류하지 않았다.
AI 연구 키워드·방법
die stack height high bandwidth memory package non conductive film semiconductor package thermal management
키워드 (OpenAlex)
high-bandwidth memory thermal management non-conductive film thermal conductivity enhancement stack height power maps thermo-mechanical reliability
초록
초록 없음
이 논문을 지원한 국가R&D 과제 (NTIS 성과)
NTIS 성과DB(2020–24)에서 DOI 매칭 없음
인접 그래프
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