고유전율 절연막(high-k) high-k dielectric
키워드 · 정보·전자소자
유전율이 높아 얇은 두께로도 누설 전류를 줄일 수 있는 게이트 절연 소재다
연도별 연구단 논문
국가 R&D 과제 동향 (NTIS, 억 원)
2015–2024 과제 레코드 103건 · 10년 181억 · 2015–19 대비 2020–24 신규 · 대학 수행 44.0% · 서울대(본교) 5.68%. 매칭: 영문 키워드 'high k dielectric', 국문 '고유전율'. 기관운영비·인력양성·출연연 주요사업비 등 과제 아닌 레코드는 뺐다.
매칭 과제의 NTIS 표준분류(1순위, 연구비 비중): 전기/전자 > 반도체소자 및 시스템 31% · 전기/전자 > 전기전자부품 11% · 미디어/커뮤니케이션/문헌정보 > 기타 미디어/커뮤니케이션/문헌정보 11% · 기계 > 측정표준/시험평가기술 10%
최근 주요 과제 (2022–2024, 연차 정부연구비 순)
| 연도 | 과제 | 수행기관 | 부처 | 억 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 전장용 MLCC 대응 희토류 대체 유전체 조성 및 제조 기술개발 | (주)미코 | 산업통상자원부 | 6.9 |
| 2024 | 고용량 초박형 capacitor 제조를 위한 다원계 고유전율 유전체 및 전극 박막 공정 기술 개발 | (주)넥서스비 | 산업통상자원부 | 4.9 |
| 2022 | 10nm향 반도체 소자용 ALD 소재 및 부품 국산화 연구 지원단 | 연세대학 | 산업통상자원부 | 4.3 |
| 2024 | 1nm 급 Logic 및 sub-10nm 급 DRAM 향 초고성능 MIM 구조를 위한 ALD precursor 개발 | 에스케이트리켐(주) | 산업통상자원부 | 4.0 |
| 2023 | 고주파용 친환경 유연 안테나 개발을 위한 고유전율·저유전손실 (High-Dk·Low-Df) 접착 신소재 및 패턴 전사 공정 기술 개발 | (주)아이씨에이치 | 중소벤처기업부 | 3.8 |
| 2022 | 항동결, 항건조, 다기능 고전도성 연성재료 개발과 극한환경 적용가능 유연 디바이스 구현 | 전남대학 | 과학기술정보통신부 | 2.0 |
| 2022 | 3nm 이하급 공정기술 구현을 위한 고유전율 게이트 절연막 저저항 소스 드레인 신규 채널 소재와 신규 소자구조 연구 | 연세대학 | 산업통상자원부 | 1.5 |
| 2023 | 높은 이동도의 페롭스카이트 산화물 반도체를 이용한 이종접합체 연구 | 서울대학 | 과학기술정보통신부 | 1.5 |
교수
| 교수 | 학과 | 논문 | 2022년 이후 |
|---|---|---|---|
| 이철호 | 전기정보공학부 | 3 | 2 |
| 손창윤 | 화학부 | 1 | 1 |
함께 나오는 키워드
전계효과 트랜지스터(FET) 리간드 교환 층상 적층 조립(LbL) 이황화몰리브덴(MoS2) 2차원 반도체
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